泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，三防漆，軍工三防漆，快速固化三防漆，透明涂層，紫外固化三防漆，噴涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。無溶劑三防漆，汽車應用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊劑，環(huán)保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，紅色三防漆，透明三防漆。電路板涂敷三防漆，電路板三防漆。船舶漆，耐海水漆

耐高溫芯片絕緣膠，極低應力絕緣膠，低應力絕緣膠，薄膜厚膜導電膠，薄膜導電膠，厚膜導電膠，8700K厚膜導電膠，8700k厚膜金表面導電膠，MIL導電膠，國軍標導電膠，不塌陷導電膠，不塌陷絕緣膠，美軍標導電膠




Loctite 2280LV膠，樂泰2280LV結構膠，2280lv傳感器膠，黑色光固化膠，陶瓷粘接膠，LCP粘接膠，不銹鋼粘接膠，阻光膠，阻光絕緣膠，攝像頭粘接膠，攝像頭膠，耐高溫粘接膠，無溶劑結構膠，無溶劑粘接膠，貼片膠，紅膠，波峰焊膠，SMT紅膠，樂泰3609紅膠，樂泰貼片膠，樂泰紅膠，絲印導電膠，絲印紅膠。電磁屏蔽導電膠，電磁屏蔽膠條，光器件固晶膠，光模塊固晶膠，光通訊導電膠，光通訊固晶膠，光通信固晶膠，光模塊定位膠，光模塊導熱膠，光模塊2280LV定位膠，樂泰2280定位膠，樂泰ablestik2032導電膠，樂泰2032s光通信導電膠，樂泰1505thtg光路膠，樂泰F113尾纖膠,樂泰F121尾纖粘接膠，尾纖膠，BF-4光器件灌封膠，樂泰50T定位膠，光器件定位膠LUX AA50T。2030SC低應力導電膠，光模塊低應力導電膠，樂泰8068ta高導熱導電膠，樂泰3555r導電膠，ablestik 3555r玻璃導電膠，樂泰QMI2569黑瓷導電膠，樂泰5025E導電膠膜，ablestik 5025e導電膠膜，光模塊導電膠膠膜，光模塊底部填充劑，光模塊底部填充膠，底填膠。

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑系統(tǒng)可提供多種配方，旨在滿足光伏(太陽能)和半導體晶圓生產中環(huán)形(ID)切片和線鋸切片工藝的特定需求和性能要求。這些獲得專利的雙組份快速固化膠粘劑系統(tǒng)由特的組份制成，具有大限度地提高生產效率和減少結晶錠和膠粘劑之間的應力的性能特點。固化過程中熱應力的減少導致了ID切片過程中出現的邊緣芯片數量的減少。VALTRON?膠粘劑可防止ID鋸片加載到環(huán)形鋸上，消除鋸痕，增加鋸片壽命，提高切片率。使用VALTRON?加熱的洗滌劑溶液，可以輕松地從切片的硅片上去除環(huán)氧膠粘劑，無需使用腐蝕性酸、腐蝕劑和溶劑。VALTRON?膠粘劑是彩色著色的，很容易表明樹脂和硬化劑的完全混合，并提供快速固化時間在室溫下提高生產率

導熱雙面膠　
導熱雙面膠大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定
Ablestik：
導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產品,適用于各種電子產品,軍工產品,電源等。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術是采用絲網印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國產化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產品，產品可代替杜邦/京瓷部分型號