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南亞170環(huán)氧樹脂耐高溫260℃功率半導體封裝軍工級

更新時間:2025-09-30 [舉報]
技術(shù)參數(shù)
環(huán)氧值(eq/100g):0.50-0.54

玻璃化溫度(Tg):≥210℃

熱膨脹系數(shù)(CTE):35ppm/℃(<Tg)

長期耐溫:260℃(2000小時)

推薦固化劑:酚醛樹脂/特殊酸酐

詳細描述(120字)
南亞170是極端高溫環(huán)境的特種環(huán)氧樹脂,其玻璃化溫度高達210℃,可長期耐受260℃高溫工作環(huán)境。特的低熱膨脹特性(CTE=35ppm/℃)匹配硅芯片,避免功率模塊在熱循環(huán)中失效。固化產(chǎn)物具有導熱率(>1.2W/mK)和介電強度(>25kV/mm),已廣泛應用于新能源汽車電控系統(tǒng)、航天器電子單元等苛刻場景。通過MIL-STD-883軍工標準認證,提供金線保護能力和50年以上的材料耐久性。
標簽:IGBT模塊膠半導體封裝膠
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