光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時加150℃烘烤2小時。

導(dǎo)熱系包括導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅泥、導(dǎo)熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導(dǎo)，即熱量從高溫區(qū)材料傳到低溫區(qū)材料上，從而達(dá)到散熱效果并延長元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發(fā)展，對散熱的需求也越來越高，熱傳導(dǎo)材料能長期可靠的保護(hù)敏感電路和元器件在苛刻環(huán)境的應(yīng)用。

低溫固化高強(qiáng)度環(huán)氧膠粘劑

注意事項(xiàng)
* 被粘物表面需除油、除銹、除塵土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推薦固化條件：甲、乙組份按重量比30：10或40：10混合均勻，室溫（25℃）48小時或 60℃下1小時固化（溫度越高，固化時間越短）
* 需要將被粘物兩個粘接面均勻涂膠，在粘接效果前提下，涂膠不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好對被粘接面施加一定壓力（60℃半小時），待膠層初步固化后再除去壓力，則粘接效果更好。
* 粘接后多余膠液用丙酮擦去，用多少配多少，以免浪費(fèi)。
* 施工涂膠量約200g~300g/m2，一次配膠量不宜太大，配膠后操作時間：室溫40~60分鐘。
* 根據(jù)需要可加熱固化或常溫下固化。
* 每次用畢，應(yīng)及時蓋好包裝桶蓋。

包裝、儲存及運(yùn)輸
* 該膠分別包裝在1KG/聽圓鐵皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶裝。也可協(xié)商后包裝。
* 本品自生產(chǎn)之日起，于常溫下貯存，有效期為12個月。超過貯存期，若檢測合格，仍可使用。