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深圳市華叢科技有限公司

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公司簡介

深圳市華叢科技有限公司成立于2014年,公司成立以來致力成為IC設計產(chǎn)業(yè)元件相關問題之分析。設備,可以為您提供各種不同IC封裝的開蓋(Decap)、拍照(Photos)、去層(Delayers)、探針(Pico Probe)、線路修改測試(FIB) 、封裝綁定(IC/PCB Assembly)以及集成電路反向提圖(IC Reverse)以協(xié)助我們的客戶降低解決問題的時間成本并使產(chǎn)品及時上市 (Time to Market)以及品質(QA)。 選擇華叢科技,就是選擇了持續(xù)創(chuàng)新的明天! 深圳市華叢科技有限公司 深圳市南山區(qū)高新技術產(chǎn)業(yè)園中區(qū)科文路2號 http://www.hc-hc.com/ 地鐵:深大站A3出口 深圳科技園廣場50米 公交:深大北門/科技園 劉小姐:

詳細資料
公司名稱深圳市華叢科技有限公司
企業(yè)法人張先生
所在地廣東深圳
企業(yè)類型有限責任公司
成立時間2015-06-05
注冊資金人民幣5000000萬
員工人數(shù)小于50
主營行業(yè)多層電路板
主營產(chǎn)品芯片線路修改,聚焦離子束,修改芯片,芯片修改
主營地區(qū)廣東深圳
經(jīng)營模式服務型
最近年檢時間2017年
登記機關深圳市市場監(jiān)督管理局
經(jīng)營范圍印制電路板的研發(fā);芯片的設計與研發(fā)、技術咨詢及銷售;安防監(jiān)控產(chǎn)品的研發(fā)及銷售;電子產(chǎn)品及配件、計算機網(wǎng)絡設備及配件、通訊設備、機電設備、手機、電腦配件、五金交電、儀器儀表、金屬材料、電器設備的銷售;國內貿(mào)易;從事進出口業(yè)務(法律、行政法規(guī)禁止的項目除外;法律、行政法規(guī)限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營)^
是否提供OEM
公司郵編518000

公司資料

  • 張先生
  • 廣東
  • 多層電路板
  • 芯片線路修改,聚焦離子束,修改芯片,芯片修改
  • 深圳市南山區(qū)南山街道科文路高新區(qū)麻雀嶺工業(yè)區(qū)M10棟1號廠房南附樓一樓

聯(lián)系方式

  • 劉小姐
  • 深圳市華叢科技有限公司
  • 518000

公司地址

  • 深圳市南山區(qū)南山街道科文路高新區(qū)麻雀嶺工業(yè)區(qū)M10棟1號廠房南附樓一樓
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