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中雷pcb高精密pcb加急打樣阻抗板沉頭孔板3盎司厚銅

更新時間:2019-03-27 信息編號:266547188
中雷pcb高精密pcb加急打樣阻抗板沉頭孔板3盎司厚銅
3101-9平方米
270≥ 10平方米
  • 310.00 元

  • 其它

  • 多層

  • 3盎司厚銅,高精密pcb,阻抗板,沉頭孔板

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詳情介紹

中雷pcb高精密pcb加急打樣阻抗板沉頭孔板3盎司厚銅

產品別名
3盎司厚銅,高精密pcb,阻抗板,沉頭孔板
面向地區(qū)
全國
品牌
其它
層數(shù)
多層
機械剛性
剛性
基材
加工定制
加工工藝
電解箔
絕緣材料
有機樹脂
絕緣層厚度
薄型板
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂(EP)
營銷方式
廠家
增強材料
玻纖布基
阻燃特性
VO板
PCB板沉金板和鍍金板有什么區(qū)別?

金應用于電路板表面處理,因為金的導電性強,抗氧化性好,壽命長,一般應用如按鍵板,金手指板等,而鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于,鍍金是硬金(耐磨),沉金是軟金(不耐磨)。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下:
1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會稍微發(fā)白(鎳的顏色)。
2、沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。
5、隨著電路板加工精度要求越來越高,線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、對于要求較高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
中雷pcb高精密pcb加急打樣阻抗板沉頭孔板3盎司厚銅

東莞市中雷電子有限公司 7年

  • pcb線路板,電路板,鋁基板,pcb多層板
  • 廣東省東莞市長安鎮(zhèn)烏沙新安工業(yè)區(qū)睦鄰路7號

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