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氮化硅陶瓷基板AMB基板基片PCB陶瓷封裝板結(jié)構(gòu)板

更新時(shí)間:2022-07-20 信息編號:0a2qvacig0b8bf
氮化硅陶瓷基板AMB基板基片PCB陶瓷封裝板結(jié)構(gòu)板
40010-99片
350≥ 100片
  • 400.00 元

  • 中國

  • 氮化硅

  • 氮化硅陶瓷基板,氮化硅基片,AMB基板,PCB陶瓷基片

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氮化硅陶瓷基板AMB基板基片PCB陶瓷封裝板結(jié)構(gòu)板

產(chǎn)品別名
氮化硅基板,氮化硅封裝陶瓷片,AMB封裝基板,氮化硅結(jié)構(gòu)板
面向地區(qū)
全國
產(chǎn)地
中國
材質(zhì)
氮化硅
品牌
持盈
額定電壓
其它
產(chǎn)品認(rèn)證
其它
顏色
黑色
額定功率
2000W
額定電流
10A
應(yīng)用范圍
電磁
額定頻率
50HZ

氮化硅陶瓷基板 AMB基板基片PCB陶瓷封裝板結(jié)構(gòu)板

氮化硅陶瓷基板機(jī)械強(qiáng)度高、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕動(dòng)小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好、摩擦系數(shù)小等優(yōu)點(diǎn),氮化硅陶瓷基板覆銅板在航天航空、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、工業(yè)窯爐和智能電子設(shè)備等領(lǐng)域有著廣泛的用途

1,氮化硅陶瓷基板也叫氮化硅陶瓷,是一種燒結(jié)時(shí)不收縮的無機(jī)材料陶瓷。氮化硅的強(qiáng)度很高,尤其是熱壓氮化硅。

2,氮化硅的熱膨脹系數(shù)為3.0乘以10-6/攝氏度左右,與SI.SIC和caas等材料匹配良好,這使得氮化硅陶瓷電路板基片將成為一種具有吸引力的度導(dǎo)熱電子器件基板資料。

3,氮化硅載流能力大,大于等于300A,載流能力大于氮化鋁陶瓷基板。

4,氮化硅陶瓷基板材料斷裂韌性高,抗彎強(qiáng)度強(qiáng)。尤其是高溫條件下氮化硅陶瓷材料表現(xiàn)出的耐高溫性能、對金屬的化學(xué)惰性、的硬度和斷裂韌性等力學(xué)性能。氮化硅的抗彎強(qiáng)度、斷裂熱性都可以達(dá)到AIN陶瓷基的2倍以上。

5氮化硅陶瓷基板的不足方面,和陶瓷基板一樣,相對其他板材,氮化硅陶瓷基板脆性也是影響可靠性的一個(gè)方面。整理來說,氮化硅陶瓷基板的綜合性能是非常好的。

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