激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進(jìn)行熔化和焊接的技術(shù)。它的技術(shù)要求包括以下幾點(diǎn)：

1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過稠或過稀，以確保在激光照射時均勻涂覆在PCB表面。

2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質(zhì)和有害物質(zhì)，以確保焊接的質(zhì)量。

3. 激光設(shè)備要具備的調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的焊接需求調(diào)節(jié)光斑的大小和功率。

4. 激光設(shè)備要能夠快速響應(yīng)，控制焊接時間和溫度，確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。

5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產(chǎn)生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。

總的來說，激光錫膏技術(shù)要求、高穩(wěn)定性，能夠滿足復(fù)雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質(zhì)量和率。

利用激光高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊。
焊接過程非接觸式，無烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應(yīng)力和靜電。
溫度反饋速度快，能控制溫度滿足不同焊接需求。

激光錫膏焊接過程中，需加強(qiáng)來料管控，確保焊接質(zhì)量。
這些特征使得激光錫膏在電子制造、汽車制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值

中溫激光錫膏：熔點(diǎn)介于173\~200℃之間，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔點(diǎn)為172℃。
低溫激光錫膏：熔點(diǎn)通常在138\~173℃之間，適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場合，常見的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔點(diǎn)為138℃。

激光錫膏的特性包括：
粘著性強(qiáng)，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細(xì)，提供更好的焊縫性能，能形成更精細(xì)的焊點(diǎn)。
加熱時間短，適合工廠生產(chǎn)焊接。

焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。LF-180A自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)
3、使用環(huán)境
溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自動印刷機(jī)，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。
5、使用原則：
（1）、使用錫膏一定要使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。
（2）、錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
6、注意事項(xiàng)：
冰箱24小時通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。

主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn)：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為，匯集業(yè)內(nèi)技術(shù)，專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā)，具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利等。

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  爬錫好，可靠性強(qiáng),6號固晶錫膏,大為錫膏大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料

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  不飛濺，無錫珠,光模塊激光錫膏

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  產(chǎn)品名：激光錫膏,東莞市大為新材料

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  光模塊錫膏,8號粉錫膏,大為新材料

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  產(chǎn)品名：光模塊錫膏,大為新材料

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  粘度大不易脫落,半導(dǎo)體熱電器件錫膏,大為新材料

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  COB燈帶固晶錫膏,大為新材料,不易發(fā)干，節(jié)省材料

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  針筒錫膏,6號粉錫膏

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  產(chǎn)品名：7號粉錫膏,東莞市大為新材料

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  水溶性錫膏,助焊劑的殘留物可溶于水,東莞市大為新材料

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  產(chǎn)品名：水洗錫膏,東莞市大為新材料

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  FCOB固晶錫膏,大為新材料,點(diǎn)錫一致性好

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料