| 供應(yīng)商 | 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報價 | 人民幣 20.00元 |
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 用途 | 電子 |
| 規(guī)格 | 100G |
| 關(guān)鍵詞 | 光模塊封裝錫膏,光器件錫膏,SFP光模塊錫膏,光通訊錫膏 |
| 所在地 | 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟 |
解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的問題，效果的穩(wěn)定性和一致性。
具有長時間保持高粘力的特點，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
超細(xì)間距印刷應(yīng)用中，能夠滿足、高密度的焊接要求。
在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時，錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產(chǎn)過程中的一致性和可靠性。
適應(yīng)快速焊接：光通訊領(lǐng)域通常要求快速焊接，因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能，以適應(yīng)快速焊接的需求。
這些要求確保了光通訊領(lǐng)域SMT錫膏能夠滿足、高可靠性和環(huán)保性的需求。
選擇合適的錫膏類型：光通訊領(lǐng)域?qū)附泳纫?，因此?yīng)選擇適用于焊接的錫膏類型，如激光錫膏等。
控制錫膏印刷質(zhì)量：使用的錫膏印刷機，確保錫膏能夠均勻、準(zhǔn)確地印刷 在PCB上，避免出現(xiàn)印刷不良導(dǎo)致的焊接問題。
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主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn)：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為，匯集業(yè)內(nèi)技術(shù)，專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā)，具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。
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產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料
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產(chǎn)品名：7號粉錫膏,東莞市大為新材料
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產(chǎn)品名：光模塊錫膏,大為新材料