西城區(qū)楚天鷹科技有限公司是一家從事pcb焊接、實驗板焊接、pcb加工、小批量pcb貼片、pcb制板加急于一體的pcb焊接公司,的行業(yè)知識,豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗,為您的產(chǎn)品質(zhì)量和交期保駕。
冷卻區(qū)
這個區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。
在生產(chǎn)和調(diào)試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進(jìn)行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進(jìn)行操作呢？因為熱的PCB相當(dāng)與預(yù)熱的功能，可以除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，PCB上焊盤平整后，便可以進(jìn)行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進(jìn)行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關(guān)鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達(dá)到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細(xì)介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網(wǎng)和吸錫線。
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