東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開(kāi)始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，公司的錫膏已經(jīng)獲得了眾多廠商的和信任。 錫膏粒徑：6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

具有的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪，焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。
具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。
在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車(chē)間的操作和控制。
錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

適應(yīng)快速焊接：光通訊領(lǐng)域通常要求快速焊接，因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能，以適應(yīng)快速焊接的需求。
這些要求確保了光通訊領(lǐng)域SMT錫膏能夠滿足、高可靠性和環(huán)保性的需求。

優(yōu)化焊接工藝：通過(guò)調(diào)整焊接溫度、時(shí)間和壓力等參數(shù)，優(yōu)化焊接工藝，確保錫膏能夠快速、均勻地熔化，并與焊盤(pán)和元器件形成良好的冶金連接。
采用的設(shè)備和技術(shù)：使用的SMT設(shè)備和焊接技術(shù)，如激光焊接等，提高焊接的精度和穩(wěn)定性。

嚴(yán)格控制材料質(zhì)量：確保錫膏的原材料質(zhì)量穩(wěn)定可靠，避免使用含有雜質(zhì)或不良成分的錫膏，以影響焊接質(zhì)量和精度。
通過(guò)這些措施，SMT錫膏可以更好地 滿足光通訊領(lǐng)域的要求。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

主營(yíng)產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱：大為新材料，致力于電子焊料開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體芯片及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會(huì)工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為，匯集業(yè)內(nèi)技術(shù)，專(zhuān)注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級(jí)和焊料研發(fā)，具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專(zhuān)利等。

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  爬錫好，可靠性強(qiáng),6號(hào)固晶錫膏,大為錫膏大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：6號(hào)粉錫膏,大為錫膏大為新材料

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  不飛濺，無(wú)錫珠,光模塊激光錫膏

  10元

  產(chǎn)品名：激光錫膏,東莞市大為新材料

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  光模塊錫膏,8號(hào)粉錫膏,大為新材料

  20元

  產(chǎn)品名：光模塊錫膏,大為新材料

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  粘度大不易脫落,半導(dǎo)體熱電器件錫膏,大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：TEC制冷片錫膏,大為新材料

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  COB燈帶固晶錫膏,大為新材料,不易發(fā)干，節(jié)省材料

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料

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  針筒錫膏,6號(hào)粉錫膏

  10元

  產(chǎn)品名：7號(hào)粉錫膏,東莞市大為新材料

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  水溶性錫膏,助焊劑的殘留物可溶于水,東莞市大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：水洗錫膏,東莞市大為新材料

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  FCOB固晶錫膏,大為新材料,點(diǎn)錫一致性好

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料