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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點(diǎn)為217~227 ℃。銀添加量的減少，使得產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)性降低。鈷可防止由熱循環(huán)導(dǎo)致的組織變化，可保持組織致密，抑制時(shí)效性金屬間化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發(fā)的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度為226~228℃，添加鎳和鈷可以提高焊錫的強(qiáng)度和可靠性，其成本比SAC305減少54%。

Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu，共晶溫度高達(dá)227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形態(tài)分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層，呈球狀結(jié)晶，強(qiáng)度高，是焊點(diǎn)電接觸性能和強(qiáng)度的根本；而Cu3Sn是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈骨針狀結(jié)晶，脆性，直接影響到焊點(diǎn)的電接觸和強(qiáng)度性能，并會(huì)造成不潤濕現(xiàn)象。

Sn-Zn共晶（Sn9Zn）點(diǎn)199 ℃，比SAC的共晶溫度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔點(diǎn)接近Sn-Pb熔點(diǎn)的合金。通常情況下，焊接部分的凸點(diǎn)下金屬（UBM）使用銅，而使用Sn-Zn合金就會(huì)生成鋅和銅的金屬化合物，這種金屬化合物在高溫高濕環(huán)境下會(huì)變?nèi)彳?，連接強(qiáng)度會(huì)變?nèi)?，但只要在凸點(diǎn)下金屬上使用鎳電鍍或金電鍍就可以解決此類問題。另外，由于Zn活性高，極易氧化，工藝條件難控制等缺點(diǎn)，目前在國內(nèi)的應(yīng)用并不廣泛，未來應(yīng)用前景非常廣闊。

助焊劑主要由活性劑（松香、有機(jī)鹵化物等）、表面活性劑（以烷烴類或氟碳類等表面活性劑為主）和溶劑組成。除以上組分外，助焊劑往往根據(jù)具體的要求而添加不同的添加劑，如成膜劑、抗氧化劑、緩蝕劑、消光劑、阻燃劑、觸變劑等。

焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲（welding wire）、焊條（welding rod）、釬料（brazing and soldering alloy）等。

熔焊用焊料的熔化溫度通常不低于母材的固相線，其化學(xué)成分、力學(xué)、熱學(xué)特性都和母材比較接近，如各種焊條、藥芯焊絲等。焊縫強(qiáng)度常不低于母材本身；而釬料的熔化溫度低于母材的固相線，其化學(xué)成分常與母材相去較遠(yuǎn)，釬縫纖細(xì)，尺寸精密，但釬縫強(qiáng)度多數(shù)不及母材本身，抗蝕性也較差。焊料在使用時(shí)如電弧焊，溫度常超過母材和焊料本身許多，無軟硬之分；而釬料中的硬釬料，如銅鋅料（銅鋅合金），銀釬料（銀銅合金）的釬焊接頭強(qiáng)度較大，主要用于連接強(qiáng)度要求較高的金屬構(gòu)件，而軟釬料如焊錫（錫鉛為主的合金）焊成接頭強(qiáng)度較小，主要用于連接不過分要求強(qiáng)度的小接頭，如電子儀器、儀表、家電電子線路的接頭。 [1]

堿性低氫型焊條在使用前烘干，以降低焊條的含氫量，防止氣孔、裂紋等缺陷產(chǎn)生，一般烘干溫度為350°C，時(shí)間為一小時(shí)。不可將焊條在高溫爐中突然放入或突然冷卻，以免要皮干裂。對(duì)含氫量有特殊要求的，烘干溫度應(yīng)提高到400-500°C，一至量個(gè)小時(shí)。經(jīng)烘干的堿性焊條好放入另一個(gè)溫度控制在50-100°C低溫烘干箱中存放，并隨用隨取。烘干焊條時(shí)，每層焊條不能堆放太厚（一般1-3層）以免焊條烘干時(shí)受熱不均和潮氣不易排除。露天操作時(shí)，隔夜將銀焊條妥善保管、不允許露天存放，應(yīng)該在低溫箱中恒溫存放，否則次日使用前重新烘干。 [2]

焊錫煙霧凈化器在實(shí)際使用的過程中使用起來是極其的方便的，比方說在焊錫作業(yè)的臺(tái)面上，只要把這個(gè)設(shè)備的吸煙口對(duì)準(zhǔn)這個(gè)臺(tái)面，那么產(chǎn)生的焊錫的煙霧就直接被這個(gè)吸煙口吸收進(jìn)去了，通過里面的過濾網(wǎng)裝置來進(jìn)行過濾，過濾完了之后放出來的這些空氣都是干干凈凈的空氣，而且那些煙塵被過濾了之后直接通過重力的作用就慢慢的掉落在下面的灰塵的收集桶當(dāng)中。
焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。 1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動(dòng)性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn). 常用焊料具備的條件: 1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。 2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。 3)要有較好的導(dǎo)電性能。 4)要有較快的結(jié)晶速度。常用焊料的種類

所屬分類：金屬回收/焊錫膏回收

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