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產(chǎn)品詳細介紹

電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

電鍍的過程

1 把鍍層金屬接在陽極　
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連　　
4 通以直流電的電源后，陽極的金屬會進行氧化反應(yīng)(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負極表層。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

電鍍設(shè)備生產(chǎn)線采用進口帶剎車電機，故其行走平衡，剎車可靠，晃動性少，加上采用電腦控制，使其可任意變換工藝流程及程序，可隨時變換電鍍種類及電鍍時間,滿足不同的零件電鍍不同的鍍種,該生產(chǎn)線適合于形狀大小不一，而又經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍。

如今，各種電鍍設(shè)備和配置基本上都是以單一鍍槽為單元的配置.其中除了滾鍍應(yīng)用了機械操作外，其他既可以是手工生產(chǎn)裝置，也可以是自動生產(chǎn)線上可用的裝置。這種自動線會有很多傳感器監(jiān)測各種參數(shù)，特別是電鍍工藝參數(shù)，比如電流密度、溫度、pH值等，都應(yīng)該在正常范圍內(nèi)波動,當(dāng)變動值超過規(guī)定的工藝范圍，被監(jiān)測到的訊號會轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的設(shè)備動作，向鍍液內(nèi)補充相應(yīng)的原材料.可以實現(xiàn)全自動補加的成分包括主鹽溶液(將主鹽先溶解在一定量的蒸餾水中，由控制閥在接受到相關(guān)指令后再排除)、輔助鹽溶液、pH調(diào)節(jié)劑、光亮劑、添加劑等。如果是采用陽極籃，則陽極材料要選用角狀或球狀陽極，這時也可以實現(xiàn)陽極材料的自動補加。

全自動電鍍生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)現(xiàn)在已經(jīng)采用PC機控制，將確定的工藝流程編程后輸入電腦，即可進行全自動的控制。電鍍生產(chǎn)線產(chǎn)量雖然大，但要經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍加工。這時不僅上、下掛具是人工操作，而且起槽和轉(zhuǎn)槽的流程都是人工操作控制開關(guān)來完成.而半自動線由于變通性強，而又有較率和產(chǎn)能，因此半自動線生產(chǎn)是當(dāng)前國內(nèi)電鍍生產(chǎn)線中的主流設(shè)備。當(dāng)將滾鍍機連成一條生產(chǎn)線時，也可以由自動控制系統(tǒng)來進行控制而形成自動或半自動滾鍍生產(chǎn)線.滾鍍生產(chǎn)線在標準件生產(chǎn)和電子連接器配件生產(chǎn)中有著廣泛應(yīng)用，并且其自動化程度將越來越高。