隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時未來的一個必然選擇。

潤濕原理：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料（錫絲）借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面是清潔的，不能有氧化物或污染物。打個形象的形象比喻就是：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合 適的自動焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動焊錫機(jī)的功率一定時，應(yīng)注意控制加熱時間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上 自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點(diǎn)。若 移開自動焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時為佳焊接溫度。

上錫的量要適中?？梢愿鶕?jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

過高的溫度會減弱烙鐵頭的功能、加快其氧化，相對縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用低溫焊接，高溫會使烙鐵頭加速氧化。烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470°C，它的氧化速度是380°C的兩倍。一般建議使用溫度350~380度。1.2mm以下小焊點(diǎn)350~360度，1.2mm以上大焊點(diǎn)380~420度。這個問題點(diǎn)，自動焊錫機(jī)配套的溫控自身的熱能補(bǔ)償能力一定要好，不然治標(biāo)不治本。

選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的，選擇合適的烙鐵頭能使工作更有效率及增加烙鐵頭之耐用程度。選擇錯誤的烙鐵頭會影響焊鐵不能發(fā)揮率，焊接質(zhì)量也會因此而減低。